Verfahren und Vorrichtung zur Abscheidung einer Dielektrischen Schicht

WO0173835 Art A1 4. Oktober 2001

Anmelder: Infineon Technologies AG, Semiconductor300 GmbH & Co KG, MOTOROLA, INC. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0173835
Aktenzeichen: EP01927727
Anmeldetag: 14. März 2001
Veröffentlichung: 4. Oktober 2001
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/311H01L21/768H01L21/762H01L21/66C23C16/44C23C16/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Infineon Technologies AG
Semiconductor300 GmbH & Co KG
MOTOROLA, INC.
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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🇺🇸 Motorola

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit historischem Sitz in Schaumburg, Illinois. Motorola war ein bedeutender Hersteller von Mobilfunkgeräten, Halbleitern und Kommunikationstechnik, bevor es in mehrere Nachfolgegesellschaften wie Motorola Solutions und Motorola Mobility aufgeteilt wurde.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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