Verfahren zur Ausführung von Halbleiterscheiben-Vorbereitungsarbeitsgängen an Senkrechtausgerichteten Halbleiterscheiben

WO0174533 Art A2 11. Oktober 2001

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0174533
Aktenzeichen: EP01924529
Anmeldetag: 29. März 2001
Veröffentlichung: 11. Oktober 2001
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/04B24B1/00B24B49/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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