Adhesive composition, method for preparing the same, adhesive film using the same, substrate for carrying semiconductor and semiconductor device

WO0174962 Art A1 11. Oktober 2001

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0174962
Aktenzeichen: EP01917670
Anmeldetag: 30. März 2001
Veröffentlichung: 11. Oktober 2001
Rechtsraum: WO
IPC: C09J163/00C09J7/00H01L21/52H01L23/14H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von