Method for dicing semiconductor wafer into chips

WO0175954 Art A1 11. Oktober 2001

Anmelder: TOYODA GOSEI CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0175954
Aktenzeichen: EP01912355
Anmeldetag: 14. März 2001
Veröffentlichung: 11. Oktober 2001
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOYODA GOSEI CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyoda Gosei

Toyoda Gosei ist ein japanischer Automobilzulieferer aus der Toyota-Unternehmensgruppe mit Schwerpunkt auf Gummi-, Kunststoff- und LED-Komponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fahrzeugtechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Kunststofftechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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