Semiconductor device and its manufacturing method
WO0175971
Art A1
11. Oktober 2001
Anmelder: Hitachi, Ltd., Hitachi ULSI Systems Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0175971
- Aktenzeichen
- EP00913063
- Anmeldetag
- 31. März 2000
- Veröffentlichung
- 11. Oktober 2001
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L25/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Hitachi, Ltd.
Hitachi ULSI Systems Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
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