Zusammensetzung für Metall-Cmp mit Verminderter Muldenbildung und Unempfindlichkeit Gegenüber Übermässigem Polieren

WO0177241 Art A2 18. Oktober 2001

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0177241
Aktenzeichen: EP01923163
Anmeldetag: 5. April 2001
Veröffentlichung: 18. Oktober 2001
Rechtsraum: WO
IPC: C09G1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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