Solder Joining

WO0178931 Art A1 25. Oktober 2001

Anmelder: FUJITSU LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0178931
Aktenzeichen: EP00917327
Anmeldetag: 17. April 2000
Veröffentlichung: 25. Oktober 2001
Rechtsraum: WO
IPC: B23K1/00B23K1/20B23K35/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJITSU LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujitsu

Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von