Voraufbringung von Befestigungsmaterial auf der Rückseite eines Wafers

WO0180312 Art A1 25. Oktober 2001

Anmelder: ADVANCED MICRO DEVICES, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0180312
Aktenzeichen: EP00983728
Anmeldetag: 17. November 2000
Veröffentlichung: 25. Oktober 2001
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/98H01L25/065H01L21/68H01L21/58

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Advanced Micro Devices

US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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