Conductive gasket and material therefor

WO0181799 Art A1 1. November 2001

Anmelder: Laird Technologies, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO0181799
Aktenzeichen
EP01903337
Anmeldetag
26. Januar 2001
Veröffentlichung
1. November 2001
Rechtsraum
WO
IPC
F16J15/53H05K9/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Laird Technologies, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Laird Technologies

Laird Technologies ist ein US-amerikanischer Hersteller von elektromagnetischer Abschirmung und Wärmemanagementlösungen, dessen Geschäft heute Teil von DuPont ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen von 2000 bis in die Gegenwart.

367 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen