Device and method for polishing outer peripheral chamfered part of wafer

WO0182353 Art A1 1. November 2001

Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0182353
Aktenzeichen: EP01921871
Anmeldetag: 18. April 2001
Veröffentlichung: 1. November 2001
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.022 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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