Adhesive for circuit connection, circuit connection method using the same, and circuit connection structure

WO0182363 Art A1 1. November 2001

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0182363
Aktenzeichen: EP01925885
Anmeldetag: 25. April 2001
Veröffentlichung: 1. November 2001
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60C09J9/02C09J201/00C09J11/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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