Polishing slurries for copper and associated materials

WO0183638 Art A1 8. November 2001

Anmelder: ADVANCED TECHNOLOGY MATERIALS, INC., Wojtczak, William A., Baum, Thomas H., Nguyen, Long, Regulski, Cary 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0183638
Aktenzeichen: EP01934951
Anmeldetag: 27. April 2001
Veröffentlichung: 8. November 2001
Rechtsraum: WO
IPC: C09K3/14C09G1/02H01L21/00B24B1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: ADVANCED TECHNOLOGY MATERIALS, INC.
Wojtczak, William A.
Baum, Thomas H.
Nguyen, Long
Regulski, Cary
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Advanced Technology Materials

Der Anmelder ist ein US-amerikanischer Hersteller von Spezialchemikalien und Materialien für die Halbleiterindustrie, bekannt als ATMI, inzwischen Teil von Entegris. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Verfahrens- und Trenntechnik, Metallurgie und Verpackungstechnik. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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