Hot plate unit and semiconductor manufacturing and inspecting device
WO0184623
Art A1
8. November 2001
Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0184623
- Aktenzeichen
- EP01926008
- Anmeldetag
- 27. April 2001
- Veröffentlichung
- 8. November 2001
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/68H01L21/66H05B3/10H05B3/20H05B3/68H05B3/06H05B3/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IBIDEN CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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