Verfahren und Vorichtung zum Verteilen eines Formmaterials in eine Form zum Verpacken von Mikroelektronischen Anordnungen

WO0185415 Art A1 15. November 2001

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0185415
Aktenzeichen: EP01933240
Anmeldetag: 8. Mai 2001
Veröffentlichung: 15. November 2001
Rechtsraum: WO
IPC: B29C31/06B29C45/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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