Verfahren zum Herstellen und Verschliessen eines Hohlraumes für Mikrobauelemente oder Mikrosysteme
WO0185601
Art A1
15. November 2001
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0185601
- Aktenzeichen
- EP01933923
- Anmeldetag
- 3. Mai 2001
- Veröffentlichung
- 15. November 2001
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B81C1/00B81B7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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