Bauelement, Verfahren zu dessen Herstellung und dessen Verwendung
WO0186664
Art A1
15. November 2001
Anmelder: EPCOS AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0186664
- Aktenzeichen
- EP01944914
- Anmeldetag
- 8. Mai 2001
- Veröffentlichung
- 15. November 2001
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01C1/024H01C1/034H01C1/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EPCOS AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
EPCOS
Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.
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