Verfahren zum Verlöten eines Ersten Metallelements und eines Zweiten Metallelements durch ein Lotmaterial und Halbleiterchip-Montagevorrichtung

WO0186714 Art A1 15. November 2001

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0186714
Aktenzeichen: EP01936018
Anmeldetag: 3. Mai 2001
Veröffentlichung: 15. November 2001
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60B23K20/00H01L21/603B23K1/008

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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