Dünnschichtisolierung eines Chips zur Verschaltung mittels eines Leitenden Polymers

WO0186719 Art A1 15. November 2001

Anmelder: GEMPLUS 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0186719
Aktenzeichen: EP01931812
Anmeldetag: 7. Mai 2001
Veröffentlichung: 15. November 2001
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/31H01L23/29

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: GEMPLUS
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Gemplus

Gemplus war ein französischer Pionier für Chipkarten und Sicherheitstechnologie und ging später in Gemalto, heute Teil von Thales, auf. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Nachrichtentechnik, ergänzt durch Anzeige- und Halbleitertechnik für Kartenlesegeräte. Anmeldungen erfolgten von 2000 bis 2008.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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