Abschirmender Modularer Verbinder
WO0186759
Art A2
15. November 2001
Anmelder: MOLEX INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0186759
- Aktenzeichen
- EP01931068
- Anmeldetag
- 4. Mai 2001
- Veröffentlichung
- 15. November 2001
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01R13/658
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MOLEX INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Molex
US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.
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