Chemical-Hydrodynamic Etch Planarization

WO0194076 Art A1 13. Dezember 2001

Anmelder: Honeywell International Inc., Honeywell International, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0194076
Aktenzeichen: EP01941955
Anmeldetag: 5. Juni 2001
Veröffentlichung: 13. Dezember 2001
Rechtsraum: WO
IPC: B24B49/00B24B49/14B24B51/00C23F1/02C23F1/44B05D3/00B04B1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Honeywell International Inc.
Honeywell International, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Honeywell

US-amerikanischer Mischkonzern mit Schwerpunkten in Luft- und Raumfahrttechnik, Automatisierungslösungen, Gebäudetechnik sowie Spezialchemikalien und -materialien für Industrie- und Verteidigungskunden.

13.046 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Verfahrens- & Trenntechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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