Polierstoppschicht aus Diamant für die Chemisch-Mechanische Planarisierung in einem Damaszen-Verfahren

WO0195382 Art A2 13. Dezember 2001

Anmelder: Infineon Technologies North America Corp., International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0195382
Aktenzeichen: EP01944358
Anmeldetag: 7. Juni 2001
Veröffentlichung: 13. Dezember 2001
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/321

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Infineon Technologies North America Corp.
International Business Machines Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

9.753 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von