Verfahren zum Polieren von Halbleiterscheiben

WO0196066 Art A1 20. Dezember 2001

Anmelder: Infineon Technologies North America Corp., International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0196066
Aktenzeichen: EP01939661
Anmeldetag: 31. Mai 2001
Veröffentlichung: 20. Dezember 2001
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/04B24B41/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Infineon Technologies North America Corp.
International Business Machines Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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