Füllstoff für Wärmeleitende Kunststoffe, Wärmeleitender Kunststoff und Herstellungsverfahren Dazu
WO0196458
Art A1
20. Dezember 2001
Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT, Siemens Aktiengesellschaft 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0196458
- Aktenzeichen
- EP01951400
- Anmeldetag
- 18. Juni 2001
- Veröffentlichung
- 20. Dezember 2001
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08K7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
Siemens Aktiengesellschaft - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siemens
Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.
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