Verfahren zur Plasma-Dotierung von Tiefen Gräben mit einer Abdeckung aus Kugelförmigen Siliziumkörnern

WO0197265 Art A2 20. Dezember 2001

Anmelder: Infineon Technologies North America Corp. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0197265
Aktenzeichen: EP01941695
Anmeldetag: 31. Mai 2001
Veröffentlichung: 20. Dezember 2001
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L21/223H01L21/8242H01L21/32H01L27/108

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies North America Corp.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Infineon Technologies North America

Infineon Technologies North America ist die US-amerikanische Tochtergesellschaft des deutschen Halbleiterkonzerns Infineon Technologies. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeicherung und Schaltungstechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2015.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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