Verbindungsanordnung aus Elektrischen/elektronischen Bauelementeträgern
WO0197581
Art A1
20. Dezember 2001
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0197581
- Aktenzeichen
- EP01957692
- Anmeldetag
- 13. Juni 2001
- Veröffentlichung
- 20. Dezember 2001
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/36H01R12/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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