Photosensitive resin composition, photosensitive element comprising the same, process for producing resist pattern, and process for producing printed circuit board
WO0198832
Art A1
27. Dezember 2001
Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0198832
- Aktenzeichen
- EP01943815
- Anmeldetag
- 22. Juni 2001
- Veröffentlichung
- 27. Dezember 2001
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/027G03F7/028G03F7/033C08L101/00C08L25/00C08F299/02H05K3/06H05K3/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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Vertreten von
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