Elektrische Isolation von Gräben in einem Chip durch Abscheidung von SIO2 aus der Flüssigen Phase

WO0199172 Art A1 27. Dezember 2001

Anmelder: GEMPLUS 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0199172
Aktenzeichen: EP01947578
Anmeldetag: 22. Juni 2001
Veröffentlichung: 27. Dezember 2001
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/316

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: GEMPLUS
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Gemplus

Gemplus war ein französischer Pionier für Chipkarten und Sicherheitstechnologie und ging später in Gemalto, heute Teil von Thales, auf. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Nachrichtentechnik, ergänzt durch Anzeige- und Halbleitertechnik für Kartenlesegeräte. Anmeldungen erfolgten von 2000 bis 2008.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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