Method and apparatus for chemical mixing in a single wafer process

WO0201614 Art A2 3. Januar 2002

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0201614
Aktenzeichen: EP01984076
Anmeldetag: 26. Juni 2001
Veröffentlichung: 3. Januar 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/00B01F3/08B01F15/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

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