Semiconductor wafer processing method and plasma etching apparatus

WO0201617 Art A1 3. Januar 2002

Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0201617
Aktenzeichen: EP01941215
Anmeldetag: 25. Juni 2001
Veröffentlichung: 3. Januar 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304H01L21/302

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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