Etching method

WO0201619 Art A1 3. Januar 2002

Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED, NEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO0201619
Aktenzeichen
EP01941244
Anmeldetag
26. Juni 2001
Veröffentlichung
3. Januar 2002
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/3065H01L21/312H01L21/768
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
TOKYO ELECTRON LIMITED
NEC Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

2.414 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

18.204 Patente in unserer Datenbank

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