Semiconductor device and method manufacturing the same
WO0201627
Art A1
3. Januar 2002
Anmelder: Hitachi, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0201627
- Aktenzeichen
- EP01934370
- Anmeldetag
- 28. Mai 2001
- Veröffentlichung
- 3. Januar 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/768H01L21/316
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
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