A conditioning mechanism in a chemical mechanical polishing apparatus for semiconductor wafers

WO0202277 Art A2 10. Januar 2002

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0202277
Aktenzeichen: EP01950599
Anmeldetag: 28. Juni 2001
Veröffentlichung: 10. Januar 2002
Rechtsraum: WO
IPC: B24B53/007B24B49/16B24B37/04B24B21/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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