Halbleiterchip-Modul mit Schutzfolie

WO0203460 Art A2 10. Januar 2002

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0203460
Aktenzeichen: EP01984125
Anmeldetag: 27. Juni 2001
Veröffentlichung: 10. Januar 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L23/31H01L23/544

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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