Verhinderung von Niederschlag-Verunreinigungen auf Kupferverbindungen Während Cmp durch Verwendung von Lösungen enthaltend Organische Verbindungen mit Kieselsäureadsorption und Korrosionshemmenden Eigenschaften für Kupfer
WO02051955
Art A1
4. Juli 2002
Anmelder: ADVANCED MICRO DEVICES, INC., ADVANCED MICRO DEVICES INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO02051955
- Aktenzeichen
- EP01920457
- Anmeldetag
- 15. März 2001
- Veröffentlichung
- 4. Juli 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09G1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
ADVANCED MICRO DEVICES INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
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