Method and apparatus for critical flow particle removal
WO02053300
Art A1
11. Juli 2002
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO02053300
- Aktenzeichen
- EP02701009
- Anmeldetag
- 4. Januar 2002
- Veröffentlichung
- 11. Juli 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B08B1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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