Method and apparatus for reducing adhesive build-up on ultrasonic bonding surfaces

WO02053352 Art A2 11. Juli 2002

Anmelder: KIMBERLY-CLARK WORLDWIDE, INC., Kimberly-Clark Worldwide, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO02053352
Aktenzeichen
EP01991493
Anmeldetag
21. Dezember 2001
Veröffentlichung
11. Juli 2002
Rechtsraum
WO
IPC
B29C65/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
KIMBERLY-CLARK WORLDWIDE, INC.
Kimberly-Clark Worldwide, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Kimberly-Clark

US-amerikanischer Konsumgüterkonzern mit Sitz in Dallas, Texas. Kimberly-Clark entwickelt und vertreibt Papier- und Hygieneprodukte wie Windeln, Taschentücher und Pflegeprodukte unter Marken wie Kleenex und Huggies.

1.972 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen