High strength copper alloy excellent in bendability and method for producing the same and terminal and connector using the same

WO02053790 Art A1 11. Juli 2002

Anmelder: Nippon Mining & Metals Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO02053790
Aktenzeichen: EP01272537
Anmeldetag: 26. Dezember 2001
Veröffentlichung: 11. Juli 2002
Rechtsraum: WO
IPC: C22C9/02C22F1/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nippon Mining & Metals Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Mining & Metals

Nippon Mining & Metals war ein japanisches Unternehmen für Metallverarbeitung und Halbleitermaterialien, heute Teil von JX Nippon Mining & Metals. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Fertigungs- und Chemietechnik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2000 bis 2010 und betreffen unter anderem Kupferfolienverbundstoffe.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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