Multichip Module Connected To Flexible, Film-Like Substrate

WO0205603 Art A1 17. Januar 2002

Anmelder: Nokia OYJ 🇫🇮

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0205603
Aktenzeichen: EP01963013
Anmeldetag: 10. Juli 2001
Veröffentlichung: 17. Januar 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H01L25/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nokia OYJ
Land: 🇫🇮 Finnland

🇫🇮 Nokia

Nokia ist ein finnischer Technologiekonzern, der Netzwerkausrüstung und Telekommunikationstechnologie für Mobilfunk- und Festnetzbetreiber entwickelt. Das Unternehmen hält zudem umfangreiche Patente im Bereich Mobilfunkstandards.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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