Verfahren zum Testen eines Halbleiterwafers durch Mechanisches Belasten eines Chips
WO02056347
Art A2
18. Juli 2002
Anmelder: ADVANCED MICRO DEVICES, INC., ADVANCED MICRO DEVICES INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO02056347
- Aktenzeichen
- EP01273239
- Anmeldetag
- 13. November 2001
- Veröffentlichung
- 18. Juli 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01R31/316G01R31/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
ADVANCED MICRO DEVICES INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
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Fachgebiete
Vertreten von
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