Polishing method, polishing device, and semiconductor device producing method
WO02056356
Art A1
18. Juli 2002
Anmelder: NIKON CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO02056356
- Aktenzeichen
- EP02729512
- Anmeldetag
- 7. Januar 2002
- Veröffentlichung
- 18. Juli 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/304B24B37/00B24B37/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NIKON CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nikon
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.
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