Integrationsmethode eines Wärmeverteilers und eines Halbleiters und So Ausgeformten Gehäuses

WO02056376 Art A2 18. Juli 2002

Anmelder: SUN MICROSYSTEMS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO02056376
Aktenzeichen: EP01993364
Anmeldetag: 13. November 2001
Veröffentlichung: 18. Juli 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/367H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUN MICROSYSTEMS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Sun Microsystems

Ehemaliger US-amerikanischer Hersteller von Servern, Workstations und Software, bekannt unter anderem für die Programmiersprache Java und das Betriebssystem Solaris. Das Unternehmen wurde 2010 von Oracle übernommen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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