Verfahren zum Beschichten von Metallfilmen mit Kupfer

WO02058115 Art A2 25. Juli 2002

Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO02058115
Aktenzeichen: EP01993192
Anmeldetag: 31. Oktober 2001
Veröffentlichung: 25. Juli 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/00C23C14/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOKYO ELECTRON LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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