Contact pads and circuit boards incorporating same

WO02058443 Art A1 25. Juli 2002

Anmelder: DELAWARE CAPITAL FORMATION INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO02058443
Aktenzeichen: EP02705691
Anmeldetag: 9. Januar 2002
Veröffentlichung: 25. Juli 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DELAWARE CAPITAL FORMATION INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Delaware Capital Formation

Delaware Capital Formation ist eine US-amerikanische Holdinggesellschaft für Industrietechnikunternehmen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie Verpackungs- und Fluidtechnik, ergänzt durch Messtechnik. Die Anmeldungen von 2000 bis 2024 betreffen unter anderem Dosiersysteme für Flüssigkeiten.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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