Plate stacked body, hollow stacked body using plate stacked body, and plate heat pipe using hollow stacked body

WO02058879 Art A1 1. August 2002

Anmelder: Toyo Kohan Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO02058879
Aktenzeichen
EP02734887
Anmeldetag
10. Januar 2002
Veröffentlichung
1. August 2002
Rechtsraum
WO
IPC
B23K20/04B23K20/14B23K20/24F28D15/02B32B15/01B21D26/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Toyo Kohan Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Toyo Kohan

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Metallwerkstoffen und Verbundmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie auf Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Halbleiterbauelemente und pharmazeutische Anwendungen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

459 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen