Verfahren und Gerät zur Bestimmung der Planung zur Waferbearbeitung in Verbundwerkzeugen mit Integrierter Mess- und Defektsteuerung

WO02059703 Art A2 1. August 2002

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO02059703
Aktenzeichen: EP02705841
Anmeldetag: 16. Januar 2002
Veröffentlichung: 1. August 2002
Rechtsraum: WO
IPC: G05B19/418

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Steuerungs- & Regelungstechnik

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