Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device
WO02059902
Art A1
1. August 2002
Anmelder: Hitachi, Ltd., Hitachi ULSI Systems Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO02059902
- Aktenzeichen
- EP01978847
- Anmeldetag
- 22. Oktober 2001
- Veröffentlichung
- 1. August 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G11C29/00G01R31/28H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Hitachi, Ltd.
Hitachi ULSI Systems Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
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