Substrat zur Halterung eines Integrierten Halbleiterchips, das zum Einsatz in eine Gussform geeignet Ist
WO02059959
Art A1
1. August 2002
Anmelder: STMicroelectronics S.A. 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO02059959
- Aktenzeichen
- EP02700404
- Anmeldetag
- 24. Januar 2002
- Veröffentlichung
- 1. August 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- STMicroelectronics S.A.
- Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇨🇭
STMicroelectronics International
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
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