Molding resin material for jig for electronic-part cleaning and jig for electronic-part cleaning made therefrom
WO02060987
Art A1
8. August 2002
Anmelder: DAIKIN INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO02060987
- Aktenzeichen
- EP02710392
- Anmeldetag
- 30. Januar 2002
- Veröffentlichung
- 8. August 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L27/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DAIKIN INDUSTRIES, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Daikin Industries
Japanischer Hersteller von Klima- und Kältetechnik mit Sitz in Osaka. Daikin entwickelt Klimaanlagen, Wärmepumpen, Kältemittel und Fluorchemikalien für Gebäude- und Industrieanwendungen.
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