Passively operated thermally diodic packaging method for missile avionics

WO02061829 Art A2 8. August 2002

Anmelder: RAYTHEON COMPANY 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO02061829
Aktenzeichen: EP02717371
Anmeldetag: 25. Januar 2002
Veröffentlichung: 8. August 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RAYTHEON COMPANY
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Raytheon Company

US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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