Verfahren zum Verbinden eines Chips mit einer Isotropen Verbindungsschicht
WO02061831
Art A1
8. August 2002
Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO02061831
- Aktenzeichen
- EP02702255
- Anmeldetag
- 10. Januar 2002
- Veröffentlichung
- 8. August 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/48H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Fraunhofer-Gesellschaft
Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.
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Fachgebiete
Vertreten von
Schoppe, Fritz
Pullach, Deutschland
2.765
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Schoppe, Fritz, Dipl.-Ing
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